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国内晶圆代工龙头中芯国际拟进军科创板

来源:全球半导体观察

发布时间:2020-05-06

2019年5月,中芯国际宣布将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,业界曾猜测其将寻求登陆A股,如今终于迎来官宣!这次,中芯国际瞄准的是科创板。


拟发行人民币股份并于科创板上市


5月5日晚间,中芯国际发布公告,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。


根据公告,上海证交所形成审核意见后,中芯国际将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后,公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会在香港联交所上市。


根据公告,中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元,拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。


中芯国际表示,扣除发行费用后,本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金,资金投入比例分别为40%、20%、40%。


据了解,12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营,中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权。按照此前规划,中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线(即SN1和SN2)。


12英寸芯片SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区,主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目,项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。


去年从纽交所退市 现寻求“A股+H股”


中芯国际成立于2000年,是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业,2004年3月分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示,中芯国际排名全球第五,占总市场份额4.5%,仅次于台积电、三星、格芯与联电。


在技术水平上,中芯国际已具备从0.35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。2019年,中芯国际在先进制程研发方面取得突破性进展,其第一代14nm FinFET技术进入量产,在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年稳健上量。此外,第二代FinFET技术平台持续客户导入。